单词 | 形状记忆高分子材料 |
释义 | 【形状记忆高分子材料】 拼译:shape memory polymer materials 自1964年发现Ni-Ti合金的形状记忆功能以来,记忆材料便依其独特的性能引起世界的广泛关注。已发现的记忆材料有应力记忆材料、形状记忆材料、体积记忆材料、色泽记忆材料和温度记忆材料等。 材料的性能是其自身的组成与结构特征在外部环境中具体反映。高分子材料的性能易受外部环境的物理、化学因素的影响,这是其应用中的不利因素。但是,如果以积极的态度利用这种敏感易变的特点,就可变不利因素为有利因素。形状记忆高分子(SMP)就是据此思想制成的。在一定条件下,SMP被赋予一定的形状(起始态)。当外部条件发生变化时,它可相应地改变形状并将其固定(变形态)。如果外部环境以特定的方式和规律再一次发生变化,SMP便可逆地恢复至起始态。至此,完成“记忆起始态→固定变形态→恢复起始态”的循环。外部环境促使SMP完成上述循环的因素有热能、光能、电能和声能等物理因素以及酸碱度、螯合反应和相转变反应等化学因素。世界上第1例SMP是由法国的CdF-Chimie公司于1984年开发成功的聚降冰片烯。同形状记忆合金相比,SMP具有形变量大、赋形容易、形状恢复温度便于调整、电绝缘性和保温效果好等优点,而且不生锈、易着色、可印刷、质轻耐用、价格低廉,其应用范围广泛,在国内外发展很快。热致感应型形状记忆高分子一般都是由防止树脂流动并记忆起始态的固定相与随温度变化能可逆地固化和软化的可逆相组成(石田正雄,1989)。可逆相为物理交联结构,如结晶态、玻璃态等,而固定相可分为物理交联结构或化学交联结构。以化学交联结构为固定相的SMP被称为热固性SMP,以物理交联结构为固定相的SMP则为热塑性SMF。热致型SMP的品种丰富,日本已拥有4种SMP的工业化生产技术,即聚降冰片烯、聚氨脂、高反式聚异戊二烯(TPI)以及苯乙烯/丁二烯共聚物。其它品种还有含氟树脂、聚己酸内酯、聚酰胺等。热致感应型SMP的形状记忆原理。以热塑性SMP为例,将粉末状或颗粒状树脂加热熔化时,可逆相和固定相均处于软化状态,将其注入模具等设备中成型、冷却成为希望的形状,得到起始态。在此过程中,高分子链以物理交联的方式形成固定相和可逆相。当热至适当的温度时,例如玻璃化温度Tg,可逆相分子链的微观布朗运动加剧,而固定相仍处于固化状态,其分子链被束缚,材料由玻璃态转化为橡胶态。此时,以一定的加工方法可使橡胶态的SMP在外力作用下变形。在外力保持下冷却,可逆相固化。解除外力后就可得到稳定的新形状,即变形态。此时的形状由可逆相维持,其分子链沿外力方向取向、冻结,而固定相处于高应力形变状态。当变形态被加热至形状恢复温度例如Tg时,可逆相软化而固定相保持固化。可逆相分子链运动复活,在固定相的恢复应力作用下解除取向,并逐步达到热力学平衡状态,即宏观上表现为恢复原状(清水谦一,1986):式中L——样品原长;△L——形变量。 日本的山口章三郎(1983)认为,处于橡胶态的SMP在外力σ作用下发生的形变率包括3部分,即瞬间形变率εo、松弛形变率εr和蠕变形变率εc(相当于C部):![]() 式中Eo、Er——杨氏模量或弹性模量;t——外力作用时间:λ——松驰时间;b——蠕变常数。外力解除后,已经固化的变形态受热时发生瞬间形变率恢复εc′和蠕变形率恢复εc′。由于松弛形变率εr,为塑性形变,其形变率恢复εr′极小,但当加热至形状恢复温度时,εr便发生形变应率恢复εn′。至此,材料在宏观上恢复原状。 由形状记忆原理可以推测,可逆相对SMP的形变特性影响较大,固定相对形状恢复特性影响较大。可逆相分子链的柔韧性增大,SMP的形变量就相应提高,形变力下降。热固性SMP同热逆性SMP相比,形状恢复的速度快、精度高、应力大,但它不能回收使用。热致型SMP已投入应用的和正在开发的应用领域有电子通计、医疗卫生、机械制造、商品识伪、文娱体育、日常用品以及农业、能源领域。同形状记忆合金相比,SMP具有如下的特征。形状记忆合金的形变量低,一般在10%以下,而SMP较高,形状记忆聚氨酯和TPI均高于400%。SMP的形状恢复温度可通过化学方法调整,如形状记忆聚氨酯的恢复温度范围为-30℃~70℃。具体品种的形状记忆合金的形状恢复温度一般是固定的。SMP的形状恢复应力一般均比较低在9.81~29.4MPa之间,形状记忆合金则高于1471MPa。形状记忆合金的重复形变次数可达104数量级,而SMP仅稍高于5000次,故SMP的耐疲劳性不理想。SMP仅有单向记忆功能,而形状记忆合金已发现了双向记忆和全方位记忆。单向记忆是指材料被加热恢复起始态后,再降低温度时不再改变其形状;双向记忆材料不仅能记忆较高温度下的形状,而且能记忆较低温度下的形状,当温度在高低温之间反复变化时,则不断变换形状;全方位记忆是双向记忆的特殊情况,即较低温度下的形状与较高温度下的形状相反。此外,与普通树脂相比,SMP因具有特殊的多相结构,其加工性能较差,价格也比较高。已开发的SMP综合性能不够理想,材料的强度、耐热性、耐久性和耐候性等尚有待提高。例如,形状记忆TPI由于存在不饱和键,其耐老化性能较差。因此,在保持形状记忆功能的前提下,充分运用分子设计技术和材料的改性技术,努力提高SMP的综合性能已成为SMP应用研究和理论研究重要课题。PVC、ABS、PMMA等热塑性树脂,由于不含化学交联结构,可在其Tg以下(严格地讲是在Tg+10℃以下),通过冷加工的方法使之变形,然后保持外力并冷却,得到变形态。当升温至Tg以上时,同样能恢复原状。若将冷却变形的温度控制在Tg以下,则形状恢复性能好,而且与外力作用时间无关;若控制在Tg以上,形状恢复性能下降,外力作用时间越长,恢复性能越差。在外力保持下,将变形态在Tg以上的温度下淬火,可提高变形态在低温下(室温)的稳定性,即在保持必要的残留形变的前提下,使易于在室温下发生形状恢复的结构稳定化,而不破坏材料整体的假平衡状态:![]() ![]() (河北工业大学张福强撰) |
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