“direct wafer bonding technology”的概念、定义、翻译、参考文献-科学参考

单词	direct wafer bonding technology
释义	direct wafer bonding technology Encyclopedia 工学封装技术释 direct wafer bonding technology直接晶圆键合技术晶圆表面无须外加黏结剂、焊料或其他辅助材料，通过晶圆表面间的化学反应、扩散或分子间作用力等来实现晶圆结合的技术。是键合技术的一种。
随便看	绅士教育绅士杂志绅权绅衿细xì胞工程细一致结构细丝细丝状的细丝的细丝蛋白细乳液聚合细井和喜藏细位势论细保险丝细光束细光栅扫描细全纯函数细分细分曲面细分着色器细分类细分解细分链映射细化细化剂

科学参考收录了854744条科技类词条，基本涵盖了常见科技类参考文献及英语词汇的翻译，是科学学习和研究的有利工具。