“direct wafer bonding technology”的概念、定义、翻译、参考文献-科学参考

单词	direct wafer bonding technology
释义	direct wafer bonding technology Encyclopedia 工学封装技术释 direct wafer bonding technology直接晶圆键合技术晶圆表面无须外加黏结剂、焊料或其他辅助材料，通过晶圆表面间的化学反应、扩散或分子间作用力等来实现晶圆结合的技术。是键合技术的一种。
随便看	venting subsystem ventral ventral canal cell ventral diaphragm ventral fin ventral ganglion ventral gland ventralia ventral lobe ventral mesentery ventral mesogastrium ventral muscle ventral nerve cord ventral pancreas ventral platelet ventral plug ventral pouch ventral process ventral rib ventral ridge ventral seta ventral spine ventral sucker ventral suture ventral thalamus

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