“直接晶圆键合技术”的概念、定义、翻译、参考文献-科学参考

单词	直接晶圆键合技术
释义	直接晶圆键合技术 Encyclopedia 工学封装技术释 direct wafer bonding technology直接晶圆键合技术晶圆表面无须外加黏结剂、焊料或其他辅助材料，通过晶圆表面间的化学反应、扩散或分子间作用力等来实现晶圆结合的技术。是键合技术的一种。
随便看	非洲传说和语言研究与文献国际中心非洲儿童权利和福利宪章非洲内陆渔业与水产养殖委员会非洲农业综合发展计划非洲区域卫星通信组织非洲博物馆非洲发展新伙伴计划非洲国家咖啡组织非洲国家奥林匹克委员会总会非洲国家广播电视联盟非洲国际法研究所非洲地理考察非洲地质非洲基础设施发展计划非洲增长与机会法案非洲大学协会非洲大蜗牛非洲奇果蛋白非洲妇女日非洲存在非洲宗教非洲家畜和肉类经济共同体非洲小粉虱非洲岩画非洲工会统一组织

科学参考收录了854744条科技类词条，基本涵盖了常见科技类参考文献及英语词汇的翻译，是科学学习和研究的有利工具。