请输入您要查询的字词:
单词
直接晶圆键合技术
释义
直接晶圆键合技术
Encyclopedia
工学
封装技术
释
direct wafer bonding technology
直接晶圆键合技术
晶圆表面无须外加黏结剂、焊料或其他辅助材料,通过晶圆表面间的化学反应、扩散或分子间作用力等来实现晶圆结合的技术。是键合技术的一种。
随便看
无忧虑数偶
无性
无性多倍化
无性孢子
无性时代
无性生殖
无性系
无性系分株
无性系原株
无性系变异
无性系品种
无性系测定
无性系种子园
无性系育种
无性系选育
无性繁殖
无性繁殖系
无性繁殖系化
无性结实
无性花
无怨协定
无恒等范式
无患子
无患子目
无患子科
科学参考收录了854744条科技类词条,基本涵盖了常见科技类参考文献及英语词汇的翻译,是科学学习和研究的有利工具。
Copyright © 2000-2023 Sciref.net All Rights Reserved
京ICP备2021023879号
更新时间:2025/7/26 11:49:11