“直接晶圆键合技术”的概念、定义、翻译、参考文献-科学参考

单词	直接晶圆键合技术
释义	直接晶圆键合技术 Encyclopedia 工学封装技术释 direct wafer bonding technology直接晶圆键合技术晶圆表面无须外加黏结剂、焊料或其他辅助材料，通过晶圆表面间的化学反应、扩散或分子间作用力等来实现晶圆结合的技术。是键合技术的一种。
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