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单词
晶圆键合
释义
晶圆键合
Encyclopedia
工学
键合技术
释
wafer level bonding
晶圆键合
通过物理或化学的方法使晶圆片之间形成原子级的紧密结合,实现真空封装集成的键合技术。
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更新时间:2025/11/25 2:45:01