请输入您要查询的字词:
单词
晶圆键合
释义
晶圆键合
Encyclopedia
工学
键合技术
释
wafer level bonding
晶圆键合
通过物理或化学的方法使晶圆片之间形成原子级的紧密结合,实现真空封装集成的键合技术。
随便看
explicitly parallel instruction computing,EPIC
explicit memory
explicit method
explicit multi step method
explicit numerical method
explicit occurrence
explicit parallelism
explicit parametrization
explicit representation
explicit scheme
explicit solution
explicit solvation models
explicit solvent model
explicit symmetry breaking
explicit water model
explode
exploded pile
exploder
exploding galaxy
exploding granule
exploding prominence
exploding star
exploit
exploitable groundwater
exploitation
科学参考收录了854744条科技类词条,基本涵盖了常见科技类参考文献及英语词汇的翻译,是科学学习和研究的有利工具。
Copyright © 2000-2023 Sciref.net All Rights Reserved
京ICP备2021023879号
更新时间:2025/4/5 1:40:02