“引线键合工艺”的概念、定义、翻译、参考文献-科学参考

单词	引线键合工艺
释义	引线键合工艺 Encyclopedia 工学【红外探测器工艺】释 wire bonding technology引线键合工艺芯片与芯片、芯片到基板、基板到基板或者基板到封装管壳的引线焊接技术。
随便看	number density number density profile number distribution function number domain numbered asteroid numbered set numbered supernova number example number exponent number field number field order number field sieve number field signature number-flux relation number group number guessing numbering numbering method according to Thousand-Character Classic number interval number language number length number line number-magnitude distribution number manifold number module

科学参考收录了854744条科技类词条，基本涵盖了常见科技类参考文献及英语词汇的翻译，是科学学习和研究的有利工具。