“多芯片封装”的概念、定义、翻译、参考文献-科学参考

单词	多芯片封装
释义	多芯片封装 Encyclopedia 理学计算机硬件电路释 multi-chip package; MCP多芯片封装内部包含了多个集成电路的封装形式。 Computer 计算机硬件计算机集成电路释文 multi-chip package, MCP多芯片封装
随便看	anterior corticospinal tract anterior defect anterior dislocation of hip joint anterior ethmoidal neuralgia anterior funiculus anterior group of arm muscle anterior group of forearm muscle anterior horn anterior inferior cerebellar artery anterior nasal spine anterior null solution anterior patterns in hanging anterior-posterior points combination，anterior-posterior points association anterior-posterrior anterior region of neck anterior rhinoscopy anterior spinal artery anterior tibial artery anterior urethral injuries anterior uveitis anterograde amnesia anterolateral abdominal muscle Anthe anthelic arc anthelion

科学参考收录了854744条科技类词条，基本涵盖了常见科技类参考文献及英语词汇的翻译，是科学学习和研究的有利工具。