“同轴封装技术”的概念、定义、翻译、参考文献-科学参考

单词	同轴封装技术
释义	同轴封装技术 Encyclopedia 工学光电子器件耦合封装技术释 coaxial packaging technology同轴封装技术借用晶体管器件常用的封装形式，在外观结构上围绕光轴呈轴对称分布的技术。又称TO封装，即transistor outline或者through-hole封装技术。
随便看	informosome infra acoustic infrabar infra-barreled space infra black infracapitular gland infracapitular rostrum infraconnection infra-exponential growth infra-invariant subgroup infra-invariant system infralateral arc infraluminescence infra-modular size infrangibility of personal dignity infranics infra-nil manifold infranuclear infra orbital infraorbital artery infraorbital nerve infraparticle infrapetiolar bud infraplacement infrapolynomial

科学参考收录了854744条科技类词条，基本涵盖了常见科技类参考文献及英语词汇的翻译，是科学学习和研究的有利工具。