“倒装焊工艺”的概念、定义、翻译、参考文献-科学参考

单词	倒装焊工艺
释义	倒装焊工艺 Encyclopedia 工学【红外探测器工艺】释 flip chip bonding technology倒装焊工艺通过倒装焊点（即金属凸点阵列）直接将元器件芯片倒扣在读出电路芯片或互连基板上，施加一定的压力使它们焊接在一起，实现元器件和读出电路或基板互连的工艺技术。
随便看	风电场群集控系统风电场集电线路维护风电场风电功率预测风电场风能资源测量风电场风能资源评估风电基地规划风电塔架风电容量可信度风电工程流场数值模拟风电机组传动系统风电机组低电压穿越测试系统风电机组制动系统风电机组并网启动风电机组控制策略风电机组控制系统风电机组检修风电机组电气仿真模型验证风电机组电气系统风电机组维护风电机组试验风电机组防雷系统风电特许权项目风电闭锁装置风电预报模式风疹

科学参考收录了854744条科技类词条，基本涵盖了常见科技类参考文献及英语词汇的翻译，是科学学习和研究的有利工具。