“倒装焊工艺”的概念、定义、翻译、参考文献-科学参考

单词	倒装焊工艺
释义	倒装焊工艺 Encyclopedia 工学【红外探测器工艺】释 flip chip bonding technology倒装焊工艺通过倒装焊点（即金属凸点阵列）直接将元器件芯片倒扣在读出电路芯片或互连基板上，施加一定的压力使它们焊接在一起，实现元器件和读出电路或基板互连的工艺技术。
随便看	氟吡菌酰胺氟哌利多氟哌啶氟哌酸氟啶胺氟啶脲氟啶虫酰胺氟噻草胺氟尼辛葡甲胺氟尿嘧啶氟康唑氟掺杂二氧化锡氟斑牙氟树脂氟橡胶氟氯吡啶酯氟氯烷氟氰菊酯氟水氟污染氟污染健康影响氟油氟环唑氟甲喹氟盐

科学参考收录了854744条科技类词条，基本涵盖了常见科技类参考文献及英语词汇的翻译，是科学学习和研究的有利工具。