“倒装焊工艺”的概念、定义、翻译、参考文献-科学参考

单词	倒装焊工艺
释义	倒装焊工艺 Encyclopedia 工学【红外探测器工艺】释 flip chip bonding technology倒装焊工艺通过倒装焊点（即金属凸点阵列）直接将元器件芯片倒扣在读出电路芯片或互连基板上，施加一定的压力使它们焊接在一起，实现元器件和读出电路或基板互连的工艺技术。
随便看	超声频闪视测器超声风速仪超声风速计超声驱动电源超复函数超复变函数超复变量超复形超复数超复数系超复流形超复的超复系超复结构超外差超外差式接收机超外差探测超外差接受机超外差接收超外差接收机超外差电路超多米诺拼图超多重态超多重线超多重谱线

科学参考收录了854744条科技类词条，基本涵盖了常见科技类参考文献及英语词汇的翻译，是科学学习和研究的有利工具。