请输入您要查询的字词:
单词
倒装焊
释义
倒装焊
Encyclopedia
理学
计算机硬件电路
释
flip chip
倒装焊
一种利用附着在芯片衬垫上的焊接凸点将半导体器件(例如IC芯片、微机电系统)与外部电路相连接的方法。
Computer
计算机硬件
计算机集成电路
释文
flip chip
倒装焊
随便看
热成像摄像机
热成像无损检测
热成像术
热成分
热成因煤层气
热成型
热成层
热成层顶
热成形技术
热成风
热扩散
热扩散时标
热扩散模型
热扩散率
热扩散系数
热拉尔
热拉尔,C.-F.
热拉尔,F.
热拌沥青混合料
热指数
热挤压
热挤压技术
热振动
热振国家森林公园
热振试验
科学参考收录了854744条科技类词条,基本涵盖了常见科技类参考文献及英语词汇的翻译,是科学学习和研究的有利工具。
Copyright © 2000-2023 Sciref.net All Rights Reserved
京ICP备2021023879号
更新时间:2025/7/8 12:45:51