“wafer bonding”的概念、定义、翻译、参考文献-科学参考

单词	wafer bonding
释义	wafer bonding Encyclopedia 工学磁致动器释 wafer bonding圆片键合将两个具有不同晶向和晶格常量的完整的大尺寸平坦镜面的圆片所需要形成接触的区域一次性地通过物理化学方法连接起来，形成特殊功能或新材料性能，并保证接触区域具有足够的机械强度和合适的电子特性的一种半导体制造技术。
随便看	正定空间正定算子正定解正定铜佛正定闭型正定隆兴寺摩尼殿修缮工程正定隆兴寺转轮藏殿修缮工程正定隆兴寺铜菩萨像正实函数正实控制正实数正实数集正实系统正实轴正实部正对应正对应极点正对称方程组正[对称]算子正对称算子正对称组正对角四角形正射影像立体配对片正射投影正射投影仪

科学参考收录了854744条科技类词条，基本涵盖了常见科技类参考文献及英语词汇的翻译，是科学学习和研究的有利工具。