“wafer bonding”的概念、定义、翻译、参考文献-科学参考

单词	wafer bonding
释义	wafer bonding Encyclopedia 工学磁致动器释 wafer bonding圆片键合将两个具有不同晶向和晶格常量的完整的大尺寸平坦镜面的圆片所需要形成接触的区域一次性地通过物理化学方法连接起来，形成特殊功能或新材料性能，并保证接触区域具有足够的机械强度和合适的电子特性的一种半导体制造技术。
随便看	点调和圆锥曲线点谱点谱型流点负荷点质量点超球面点距离点路径点轴开发点轴开发理论点辐射源点过程点连通度点连通性点选取点逼近点道路点金术点钉扎点铁成金点链点间互信息点阵点阵不均匀性点阵不完整

科学参考收录了854744条科技类词条，基本涵盖了常见科技类参考文献及英语词汇的翻译，是科学学习和研究的有利工具。