“wafer bonding”的概念、定义、翻译、参考文献-科学参考

单词	wafer bonding
释义	wafer bonding Encyclopedia 工学磁致动器释 wafer bonding圆片键合将两个具有不同晶向和晶格常量的完整的大尺寸平坦镜面的圆片所需要形成接触的区域一次性地通过物理化学方法连接起来，形成特殊功能或新材料性能，并保证接触区域具有足够的机械强度和合适的电子特性的一种半导体制造技术。
随便看	secondary xylem second auditory cortex second axiom of countability Second Battalion second beat second Bianchi identity second boundary condition second boundary value problem second Brillouin zone second Brocard Cevian triangle second Brocard circle second Brocard point second Brocard triangle Second Bulgarian Kingdom second category second category set second cementing interface second characteristic polynomial second class of ordinal numbers second comparison test second complementary law second component second conjugate space second contact second control

科学参考收录了854744条科技类词条，基本涵盖了常见科技类参考文献及英语词汇的翻译，是科学学习和研究的有利工具。