“anodic bonding”的概念、定义、翻译、参考文献-科学参考

anodic bonding

Encyclopedia

工学［传感器制造］释
anodic bonding阳极键合
将玻璃与金属、合金或半导体键合在一起，不用任何黏结剂的一种工艺技术。又称静电键合、静电封接。
工学磁致动器释
anodic bonding阳极键合
通过在硅片和玻璃之间施加强电场，形成很强的静电力，将两个表面紧密吸合在一起，使表面区域的大部分原子可以在一定温度下，形成硅-氧化学键（Si-O），从而使硅片和玻璃成为一个牢固的整体的技术。又称静电键合。

单词	anodic bonding
释义	anodic bonding Encyclopedia 工学［传感器制造］释 anodic bonding阳极键合将玻璃与金属、合金或半导体键合在一起，不用任何黏结剂的一种工艺技术。又称静电键合、静电封接。工学磁致动器释 anodic bonding阳极键合通过在硅片和玻璃之间施加强电场，形成很强的静电力，将两个表面紧密吸合在一起，使表面区域的大部分原子可以在一定温度下，形成硅-氧化学键（Si-O），从而使硅片和玻璃成为一个牢固的整体的技术。又称静电键合。
随便看	隐式水模型隐式法隐式溶剂化模型隐式溶剂模型隐式约束隐式表示模型的表面三角网格化隐式龙格-库塔法隐形隐形切割隐形戏剧隐形的隐态隐性隐性合约理论隐性基因隐性契约隐性性状隐性拍摄隐性教学隐性激励机制隐性知识隐性翻译隐性致死隐性语言政策隐性误吸