“anodic bonding”的概念、定义、翻译、参考文献-科学参考

anodic bonding

Encyclopedia

工学［传感器制造］释
anodic bonding阳极键合
将玻璃与金属、合金或半导体键合在一起，不用任何黏结剂的一种工艺技术。又称静电键合、静电封接。
工学磁致动器释
anodic bonding阳极键合
通过在硅片和玻璃之间施加强电场，形成很强的静电力，将两个表面紧密吸合在一起，使表面区域的大部分原子可以在一定温度下，形成硅-氧化学键（Si-O），从而使硅片和玻璃成为一个牢固的整体的技术。又称静电键合。

单词	anodic bonding
释义	anodic bonding Encyclopedia 工学［传感器制造］释 anodic bonding阳极键合将玻璃与金属、合金或半导体键合在一起，不用任何黏结剂的一种工艺技术。又称静电键合、静电封接。工学磁致动器释 anodic bonding阳极键合通过在硅片和玻璃之间施加强电场，形成很强的静电力，将两个表面紧密吸合在一起，使表面区域的大部分原子可以在一定温度下，形成硅-氧化学键（Si-O），从而使硅片和玻璃成为一个牢固的整体的技术。又称静电键合。
随便看	阶梯遮光板阶次分析阶段阶段分析理论阶段发育阶段发育学说阶段崩落采矿法阶段归纳阶段性模型阶段法阶段生产能力阶段矿房采矿法阶段磨矿阶段浮选阶段空场嗣后充填采矿法阶段计划阶段训练计划阶段谓词阶段途径阶段高度确定阶理想阶的估计阶符号阶级与阶层阶级分析阶级法